Акции Amkor Technology, Inc.

Amkor Technology, Inc. предоставляет услуги аутсорсинга упаковки и тестирования полупроводников в Соединенных Штатах, Японии, Европе, на Ближнем Востоке, в Африке и Азиатско-Тихоокеанском регионе. Компания предлагает комплексные услуги по упаковке и тестированию, включая бампинг полупроводниковых пластин, пробы пластин, шлифовку обратной стороны пластин, проектирование упаковки, упаковку, системные и финальные тесты, а также услуги по прямой отгрузке; продукты упаковки flip chip scale для смартфонов, планшетов и других мобильных потребительских электронных устройств; упаковки flip chip stacked chip scale, используемые для укладки памяти цифрового базового процессора и в качестве процессоров приложений в мобильных устройствах; упаковки flip-chip ball grid array для различных сетевых, накопительных, вычислительных, автомобильных и потребительских приложений; и продукты памяти для системной памяти или хранения данных на платформах. Компания также предоставляет упаковки CSP на уровне пластины для управления питанием, трансиверов, датчиков, беспроводной зарядки, кодеков, радаров и специального кремния; упаковки на уровне пластины fan-out, используемые в управлении питанием, трансиверах, радарах и специальном кремнии; технологию интегрированных упаковок фан-аут на кремниевой пластине, которая заменяет ламинированный субстрат на более тонкую структуру; упаковки на основе рамки для электронных устройств и смешанных сигналов; и упаковки с проводами на субстрате, используемые для соединения кристалла с субстратом. В дополнение к этому, компания предлагает упаковки микроэлектромеханических систем, которые представляют собой миниатюризированные механические и электромеханические устройства; и продвинутые модули "система в упаковке", используемые в модулях радиочастот и передней части, базовых процессорах, соединениях, датчиках отпечатков пальцев, драйверах дисплеев и сенсорных экранов, датчиках и MEMS, а также NAND-памяти и твердотельных накопителях. Более того, компания предоставляет услуги тестирования на уровне пластины, упаковки и систем, а также услуги по обжигу и разработке тестов. Она обслуживает производителей интегрированных устройств, безфабричные полупроводниковые компании, производителей оригинального оборудования и контрактные литейные заводы. Компания была основана в 1968 году и имеет штаб-квартиру в Темпе, штат Аризона.