Пробудит ли продвинутая упаковка TSM новую фазу роста?

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company TSM, также известная как TSMC, расширяет свои горизонты за пределами производства полупроводниковых пластин, активно инвестируя в технологии передовой упаковки. Этот сегмент становится критически важным, поскольку чипы для ИИ и высокопроизводительных вычислений требуют более сложной интеграции. Технологии, такие как 3D-стacking и конструкции на основе чиплетов, помогают улучшить производительность и снизить потребление энергии, что делает передовую упаковку ключевым фактором для полупроводников следующего поколения.

Хотя финансовый вклад этого бизнеса пока невелик, он быстро растет. Переданная упаковка составила примерно 8% от выручки Taiwan Semiconductor в 2025 году и, как ожидается, превысит 10% в 2026 году. Руководство также ожидает, что этот сегмент будет расти быстрее, чем вся компания в следующие несколько лет. Это указывает на явный сдвиг в фокусе, поскольку клиенты требуют комплексных решений, а не только пластин.

Спрос на искусственный интеллект (ИИ) является основным двигателем этого стремления. Ускорители ИИ требуют памяти с высокой пропускной способностью и тесной интеграции между компонентами, что увеличивает потребность в передовой упаковке. В результате TSMC выделяет большую долю своих капитальных расходов на эту область, причем упаковка и сопутствующие технологии теперь, по прогнозам, получат до 20% от общего запланированного капитального бюджета в $52-$56 миллиардов в 2026 году.

Если выполнение останется на высоком уровне, переданная упаковка может стать значительным драйвером роста для Taiwan Semiconductor. Это не только добавляет новый источник дохода, но и укрепляет роль TSM в цепочке создания стоимости полупроводников, поддерживая долгосрочный рост.

В 2025 году выручка Taiwan Semiconductor выросла почти на 36% по сравнению с прошлым годом, достигнув $122.42 миллиарда, и ожидается рост продаж примерно на 30% в 2026 году. Мы считаем, что расширение глобальных мощностей TSMC, инвестиции в технологии передовой упаковки и растущий спрос на чипы ИИ помогут компании достичь своей цели роста выручки на 2026 год. Консенсус-прогноз Zacks для выручки в 2026 году составляет $160 миллиардов, что указывает на увеличение на 30.7% по сравнению с предыдущим годом.

Как конкуренты TSM позиционируются в области передовой упаковки

Intel INTC и GlobalFoundries GFS также расширяют свое присутствие в технологии передовой упаковки.

Intel активно продвигается в области передовой упаковки через свою стратегию IDM 2.0. Intel инвестирует в технологии, такие как Foveros и EMIB, для поддержки архитектур на основе чиплетов, аналогично подходу Taiwan Semiconductor. Компания также расширяет свой бизнес по предоставлению услуг контрактного производства, стремясь предложить как производство, так и упаковку в качестве комбинированного решения.

GlobalFoundries больше сосредоточена на зрелых узлах, но постепенно улучшает свои предложения в области упаковки. Хотя она не конкурирует напрямую в области передовых чипов ИИ, GlobalFoundries нацелена на специализированные приложения, требующие эффективной интеграции.

Хотя обе компании инвестируют в упаковку, TSMC сохраняет преимущество благодаря своему масштабу, клиентской базе и тесной интеграции с производством на передовых узлах.

Динамика цен на акции TSM, оценка и прогнозы

Акции Taiwan Semiconductor выросли примерно на 87.7% за последний год по сравнению с ростом сектора компьютерных технологий и технологий Zacks на 26.8%.

С точки зрения оценки, TSM торгуется с прогнозируемым коэффициентом цена/прибыль 20.85, что ниже среднего значения по сектору в 21.47.

Консенсус-прогноз Zacks для прибыли Taiwan Semiconductor в 2026 и 2027 годах подразумевает увеличение на 34.9% и 22.9% соответственно. Консенсусный показатель для прибыли на 2026 и 2027 годы был пересмотрен вверх за последние 30 дней.

В настоящее время Taiwan Semiconductor имеет рейтинг Zacks #3 (Удерживать). Полный список акций с рейтингом Zacks #1 (Сильная покупка) можно увидеть здесь.

Руководитель исследований Zacks называет "акцию, которая скорее всего удвоится"

Наша команда экспертов только что выпустила список из 5 акций с наибольшей вероятностью роста на +100% и более в ближайшие месяцы. Из этих 5 акций директор по исследованиям Шераз Миа выделяет одну акцию, которая, как ожидается, вырастет больше всего.

Этот топовый выбор — малоизвестная компания в сфере спутниковой связи. Ожидается, что космос станет триллионной индустрией, и клиентская база этой компании быстро растет. Аналитики прогнозируют значительный рост выручки в 2025 году. Конечно, все наши элитные выборы не всегда оказываются выигрышными, но эта акция может значительно превзойти предыдущие акции Zacks, которые должны удвоиться, такие как Hims & Hers Health, которые выросли на +209%.

Бесплатно: Посмотрите нашу топовую акцию и 4 претендента

Хотите получить последние рекомендации от Zacks Investment Research? Сегодня вы можете скачать отчет "7 лучших акций на следующие 30 дней". Нажмите, чтобы получить этот бесплатный отчет.

Мнения и взгляды, выраженные здесь, являются мнениями автора и не обязательно отражают мнения Nasdaq, Inc.

Источник nasdaq.com, автоматический перевод