Huawei готовится совершить прорыв в разработке чипов на фоне санкций США

Китайская компания Huawei Technologies заявила, что через пять лет будет производить передовые полупроводники, используя новую технологию, что подчеркивает усилия Пекина по нейтрализации санкций США, которые затрудняют Китаю создание передовых чипов, передает Reuters.

Huawei на симпозиуме по полупроводникам в Шанхае заявила, что к 2031 году плотность транзисторов в ее высокопроизводительных чипах будет эквивалентна 1,4-нанометровым процессам.

Такая цель имеет важное значение, поскольку наиболее передовые и проверенные возможности Китая в области производства чипов, как правило, находятся на уровне порядка 7 нанометров.

Однако достижение Китаем этого уровня только за счет традиционного производства пока кажется маловероятным, поскольку Вашингтон ограничил доступ страны к передовым литографическим инструментам и другим ключевым полупроводниковым технологиям.

Сообщение носит информационный характер, не является индивидуальной инвестиционной рекомендацией или предложением приобрести упомянутые ценные бумаги. Приобретение иностранных ценных бумаг связано с дополнительными рисками