Broadcom предложила $23 млрд за подразделение Toshiba
По сведениям из осведомленных источников, американский производитель микрочипов Broadcom предложил 2,5 трлн йен ($23 млрд) за подразделение Toshiba, специализирующееся на производстве чипов NAND. Сообщается, что в рамках первого раунда предложений, в котором приняло участие около 10 потенциальных покупателей, сумма предложения Broadcom является максимальной.
По сведениям из осведомленных источников, американский производитель микрочипов Broadcom предложил 2,5 трлн йен ($23 млрд) за подразделение Toshiba, специализирующееся на производстве чипов NAND. Сообщается, что в рамках первого раунда предложений, в котором приняло участие около 10 потенциальных покупателей, сумма предложения Broadcom является максимальной.
Осведомленные источники заявляют, что во втором раунде будет участвовать, скорее всего, четыре компании, а именно Broadcom, Foxconn, SK Hynix и Western Digital. Напомним, что в данном процессе Broadcom работает совместно с частной инвестиционной компанией Silver Lake Partners.
Все публикации про
Новости международных рынков